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陈志健; 王剑峰; 朱思雄;
中科芯集成电路有限公司 江苏无锡214072;
倒装; 底部填充; 固化程序; 微气孔; 改善;
机译:光固化时间对填充树脂复合材料不同深度下光固化/固化后体积聚合收缩率和区域极限抗拉强度的影响
机译:不同固化时间和距离对高强度LED光固化单元聚合的纳米填充树脂复合复合恢复微硬度的影响
机译:底部填充材料的固化动力学和最佳固化时间表
机译:底部填充固化诱导的微异常(CIMA)及其机制和可靠性影响
机译:一种识别产品未知固化底部填充材料的方法
机译:用双固化复合材料批量填充II类空腔:固化方式和搪瓷蚀刻对边缘适应的影响
机译:不同光固化强度对晶状体固化技术纳米填充树脂复合材料腔壁适应的影响:体外研究
机译:硼酸对填充Y-3602硅胶的固化效果的影响
机译:可固化,预固化或预浸渍和固化的组合物,制备组合物的方法,可固化组合物的固化,预固化树脂的后固化或预浸渍,预固化组合物的固化和用于固化组合物,复合材料,使用复合工具或模具的固化循环方案,以及组合物,固化树脂,复合材料或成型产品的使用
机译:预供应底部填充材料的制造方法,预供应底部填充材料的固化产品,电子元件设备和电子元件设备
机译:微囊固化剂或固化促进剂,包含相同固化剂的环氧树脂组合物,固化和固化环氧树脂产品的方法
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