VP Technology Cookson Electronics Foxborough MA 02035;
机译:用于PWB,HDI和高级封装基板的新型无卤材料
机译:无卤素化合物和无铅焊膏对绿色CSP(芯片级封装)的车载可靠性的影响
机译:无铅封装上封装(PoP)技术中的材料和焊接挑战
机译:笔记本电脑无卤/无锑多层PWB材料的开发(无卤FR-4和无卤RSC)
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:包装材料和贮藏条件对冻干酸樱桃(李子樱桃变种)的多酚稳定性颜色和感官特性的影响
机译:新型,无卤素,生态安全,廉价的灭火和防火材料
机译:用于阻燃应用的尼龙/棉混纺无卤聚合物材料的逐层组装。