机译:无铅封装上封装(PoP)技术中的材料和焊接挑战
Solder joints; PoP technology; SMT; Soldering profiles;
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机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
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机译:利用SOP(焊上粉)技术对高密度POP(包装上粉)进行表面安装的挑战
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
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机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。