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【24h】

Materials and soldering challenges in lead-free Package-on-Package (PoP) technology

机译:无铅封装上封装(PoP)技术中的材料和焊接挑战

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摘要

Purpose - The purpose of this paper is to present challenges met during package-on-package (PoP) technology implementation in real surface-mount technology assembly processes.
机译:目的-本文的目的是提出在实际的表面贴装技术组装过程中实施层叠封装(PoP)技术时遇到的挑战。

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