School of Materials Science Engineering Georgia Institute of Technology;
机译:无铅倒装焊锡凸块过冷的研究和凝固过程的现场观察
机译:回流焊接过程中凸点金属化下含Ti / Cu / Ni的95Pb5Sn倒装芯片焊点中的英特尔金属化合物形成和形貌演变
机译:无铅倒装芯片焊料在板级互连回流期间的相变影响
机译:无铅焊膏回流窗口研究,用于倒装芯片晶圆凸点
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:通过PB的焊料和Au凸块加入的倒装芯片互连系统的热可靠性的提高