MicReD Ltd,Hungary;
reduced order models; thermal models; package models;
机译:CP模式下的封装MEMS热风传感器建模
机译:电容式RF MEMS开关的晶圆级BCB封装方法的开发和建模
机译:THERMODEL:用于热模型生成的工具,以及在MEMS中的应用
机译:MEMS包的热模型生成方法
机译:HotSpot:一种用于VLSI设计的芯片和封装紧凑的热建模方法。
机译:包装元件对MEMS压力传感器的热滞现象的相对贡献
机译:从热瞬态测量生成封装和散热器动态紧凑模型的方法
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。