Centre for Metrology and Accreditation, Helsinki, Finland;
机译:石英晶体微天平技术测量过氧化氨溶液中硅和二氧化硅的蚀刻速率
机译:通过在硅上异质结生长实现3C单晶碳化硅微机械谐振器的固体内部能量耗散
机译:集成微机械量规测量的硅波导上氮化硅减反射涂层的厚度
机译:微机械硅微量矛盾
机译:4H和6H碳化硅,磷化铟和四硼酸二锂可作为体声波(BAW)质量微量天平的候选物。
机译:更正:C.-E. Athanasiou。等。使用飞秒激光制造和操作的用于研究二氧化硅多晶型微力学的整体式微拉伸测试仪。微型机械201561365–1386
机译:LPCVD用于微机械的富硅氮化硅薄膜,已通过统计实验设计进行了研究