INO, 2740 Einstein Street, Quebec, QC, Canada, G1P4S4;
wafer-level vacuum packaging; MEMS; electroplating; infrared microbolometers;
机译:MEMS和相关微系统的晶圆级真空封装的选择性键合和封装
机译:基于硅通孔技术的晶圆级封装的片内天线设计
机译:基于键合的晶片级真空封装,使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:基于选择性电镀的晶圆级真空包装技术
机译:微加工的HARPSS器件的基于聚合物的晶圆级封装。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:使用原子氢预处理Cu键合框架的粘合基晶片级真空包装