基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

摘要

描述了一种基于晶圆级封装的超小型声表面波滤波器,采用载板通孔的方式实现了从芯片到滤波器的输出,最终产品的尺寸和芯片尺寸一致,产品部分性能优于传统封装滤波器,为实现将声表面波滤波器和PA、开关等射频器件整合成为模块奠定了基础.