Brewer Science, Inc., 2401 Brewer Drive, Rolla, MO 65401, USA;
planarization; contact planarization; bilayer; trilayer; gap fill; dual damascene; anti-reflective coating; BARC;
机译:使用AZ5214E抗蚀剂进行可双重图案化的平面光刻,以进行三维处理
机译:平面化多层Nb集成电路的制作工艺
机译:首次填充双镶嵌光刻工艺中用于平坦化基板的间隙填充材料的表征
机译:用于平面化双金属CMOS应用的Al-PLAPH(通过后加热进行铝平面化)工艺
机译:具有工程应用的多层设计和复合高斯过程模型。
机译:用常规的紫外光刻和微细加工技术制备具有窄缝孔的多层聚合物微筛
机译:平面化和后平面化过程中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性