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机译:系链和后置倒装芯片组件,用于可制造的RF-MEMS
机译:一种用于生物MEMS应用的使用表面微加工多晶硅盖封装MEMS致动器的倒装芯片封装方法
机译:可变MEMS电容器的倒装芯片组装和液晶聚合物封装
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机译:用于射频应用的倒装芯片组装硅MEMS的开发,建模和表征。
机译:钙钛矿杂化钙的快速微波退火工艺消除了高性能光伏的杂相
机译:开放式微波炉,用于倒装芯片组装
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析