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Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C
Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C
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1.
AN EVALUATION OF AUXILIARY PART CONFIGURATION IN THE MICRO FLOW SENSOR BY USING MICRO PIV
机译:
用Micro PIV评估微流传感器的辅助部件配置。
作者:
Daichi Suzuki
;
Takashi Nagumo
;
Shinji Honami
;
Shoji Kamiunten
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
2.
ANALYSIS AND CHARACTERIZATION OF EMBEDDED RESISTORS FOR WIDEBAND APPLICATIONS
机译:
宽带应用中的嵌入式电阻器的分析和表征
作者:
Albert C. W. Lu
;
L. L. Wai
;
W. Fan
;
Stephen C. K. Wong
;
Toshio Yamazaki
;
Jacinto Jun Jarcia Jr
;
Kim H. Chin
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
3.
EXPERIMENTAL VALIDATION OF MACROMODELS FOR SIMULATING CAPILLARY DRIVEN MULTIPHASE FLOWS USED FOR MICROCHAMBER FILLING
机译:
用于微室充填的毛细驱动多相流模拟宏模型的实验验证
作者:
Debjyoti Banerjee
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
4.
EXPLORATION OF THERMOLITHOGRAPHY FOR MICRO- AND NANO-MANUFACTURING
机译:
微纳米加工热成像技术的探索
作者:
Ming-Tsung Hung
;
Y. Sungtaek Ju
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
5.
FRACTURE AND FATIGUE TESTING OF MICRO-SIZED MATERIALS FOR MEMS APPLICATIONS
机译:
MEMS应用的微细材料的断裂和疲劳测试
作者:
Kazuki Takashima
;
Timothy P. Halford
;
Yakichi Higo
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
6.
EXPERIMENTAL STUDY OF LIQUID FLOW AND HEAT TRANSFER IN MICROCHANNELS WITH IN-LINE ARRAY OF CUBES
机译:
直管形微通道的微通道内液体流动和传热的实验研究
作者:
H. L. Mo
;
R. Prattipati
;
C. X. Lin
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
microchannel;
self-sustained oscillating flow;
inline array of cubes;
DI water;
7.
EFFECT OF THE DEVICE STRUCTURE IN ELECTRO-THERMAL ANALYSIS OF Si CMOS
机译:
器件结构在Si CMOS电热分析中的作用
作者:
Tomoyuki HATAKEYAMA
;
Kazuyoshi FUSHINOBU
;
Ken OKAZAKI
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
8.
FLIP-CHIP ASSEMBLY OF RF MEMS FOR MICROWAVE HYBRID CIRCUITRY
机译:
用于微波混合电路的RF MEMS倒装芯片组件
作者:
Daniel J. Hyman
;
Roger Kuroda
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
9.
EFFECTS OF INTERLAYER RESIN BONDING ON FATIGUE CRACK INITIATION/PROPAGATION IN LAMINATE MATERIALS WITH A SURFACE LAYER OF COPPER FILM
机译:
层间树脂键合对铜膜表面层合材料疲劳裂纹萌生/扩展的影响
作者:
Akira Matsuba
;
Tashiyuki Torii
;
DongHui Ma
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.C》
|
2005年
关键词:
fatigue;
crack initiation;
crack propagation;
copper film;
interlayer resin bonding;
annealing twin boundary;
10.
EARLY-STAGE ANALYSIS FOR MEMS STRUCTURAL OPTIMIZATION I: CONCEPT
机译:
MEMS结构优化的早期分析I:概念
作者:
Takahiro Miki
;
Koji Ishikawa
;
Hiroki Mamiya
;
Qiang Yu
会议名称:
《》
|
2005年
关键词:
MEMS;
optimal design;
CAE;
MESA;
surface micro machining;
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