Carl Zeiss SMT, Process Control Solutions, Pleasanton, CA, USA;
Carl Zeiss SMT, Process Control Solutions, Pleasanton, CA, USA;
Carl Zeiss SMT, Process Control Solutions, Pleasanton, CA, USA;
Carl Zeiss Microscopy, Pleasanton, CA, USA;
Three-dimensional displays; X-ray imaging; Spatial resolution; Nanoscale devices; Imaging; Failure analysis;
机译:进入电气测试之前,AOI和X射线系统会检查装有高级封装的高密度PCB的组装故障。
机译:高分辨率3D X射线显微镜,用于堆叠式芯片封装中的芯片间微凸点互连的无损失效分析
机译:适用于3D-IC / TSV,先进封装,MEMS和化合物半导体应用的单晶圆清洗解决方案
机译:从PCB到BEOL:3D X射线显微镜用于高级半导体封装
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:层析原子力显微镜显示杂化钙钛矿半导体中的异常3D纳米光电导
机译:基于实验室的纳米级3D X射线显微镜检查高级半导体的故障分析