School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, 100083, Chinac;
机译:铜双大马士革互连中上部铜膜的冶金性能对应力诱导空洞的影响
机译:双镶嵌铜互连中随温度变化的应力诱导的空洞
机译:Cu_3Sn涂层对铜双大马士革互连线电迁移寿命提高的影响
机译:通过几何对双镶嵌Cu互连热应力的影响
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:机械增强的石墨烯-铜复合材料减少了向互连应用的热膨胀
机译:在Via-Below和Via-above Cu双镶嵌互连中的致命空隙尺寸比较