Department of Materials Science and Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan 30010, R.O.C.;
机译:热迁移对Cu / Sn / Cu和Cu / Sn0.7Cu / Cu焊点中界面金属间化合物演变的影响
机译:Al / Ni(V)/ Cu-UBM和共晶Pb-Sn焊料组装的倒装芯片互连在高温存储期间的稳定性
机译:Al / Ni(V)/ Cu-UBM和共晶Pb-Sn焊料组装的倒装芯片互连在高温存储期间的稳定性
机译:在室温下用Cu UBM在共晶-SNPB焊料中热迁移
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:高温贮存试验中不同凸点下金属(UBm)电镀sn-37pb焊料凸点的可靠性