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2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.
2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.
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1.
Wideband extraction of Dk and Df of printed circuit boards using two transmission lines with sufficient length difference
机译:
使用两条足够长的传输线宽带提取印刷电路板的Dk和Df
作者:
Kuen-Fwu Fuh
;
Bo-Jiun Tsai
;
Liu Annie
;
Liao Eric
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
2.
Electroplating through holes with different geometry -- A novel and high productivity process for through hole fill plating
机译:
电镀不同几何形状的通孔-一种新颖且高生产率的通孔填充电镀工艺
作者:
Najjar Elie
;
Barstad Leon
;
Nagarajan Jayaraju
;
Lin Marc
;
Rzeznik Maria
;
Lefebvre Mark
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
3.
Novel method of Wafer Level Packaging in the field of MEMS
机译:
MEMS领域晶圆级封装的新方法
作者:
Huang Bright
;
Hong-Da Chang
;
Liu Sean
;
Liao Mark
;
Lee Leo
;
Lin Simon
;
Lin Anthony
;
Hsu Brock
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
4.
Breaking a nominal through-silicon-via (TSV) and forming a clean cross-section
机译:
打破标称的硅通孔(TSV)并形成干净的横截面
作者:
Ta-Chang Tien
;
Ming-Wei Lai
;
Shu-Chi Hsu
;
Ling-Na Tsai
;
Ming-Kan Liang
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
5.
Next generation electroplating technology for high planarity, minimum surface deposition microvia filling
机译:
下一代电镀技术可实现高平面度,最小的表面沉积微孔填充
作者:
Ming-Yao Yen
;
Ming-Hung Chiang
;
Hsu-Hsin Tai
;
Hsien-Chang Chen
;
Kwok-Wai Yee
;
Li Crystal
;
Lefebvre Mark
;
Bayes Martin
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
6.
Innovative WIRELAID PCB technology
机译:
创新的WIRELAID PCB技术
作者:
Liu Jason
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
7.
The applications of wafer vacuum laminator equipment in 3D-IC process technology
机译:
晶圆真空覆膜机设备在3D-IC工艺技术中的应用
作者:
Sheng-Yu Lin
;
Ming-Tzung Chen
;
Jeng-Ping Yang
;
Pei-Wei Wang
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
8.
HSHPTM program application in optimum of heat pipes thermal module
机译:
HSHPTM程序在热管热模块优化中的应用
作者:
Wang Jung-Chang
;
Chen Wei-Jui
;
Fu-Hsiung Yu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
9.
Thermal analysis of plastic heat sink for high power LED lamp
机译:
大功率LED灯塑料散热片的热分析
作者:
Huang Leo
;
Chen Eason
;
Lee Daniel
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
10.
Analysis of carrier mobility change in silicon inversion layer due to through-silicon via thermal stress
机译:
硅通孔热应力导致硅反型层载流子迁移率变化的分析
作者:
Hsieh C.-C.
;
Chiu T.-C.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
11.
Room temperature debonding — An enabling technology for TSV and 3D integration
机译:
室温脱胶— TSV和3D集成的使能技术
作者:
Matthias Thorsten
;
Pauzenberger Gunter
;
Burggraf Juergen
;
Burgstaller Daniel
;
Lindner Paul
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
12.
Via filling: Challenges for the plating process for conveyorised production
机译:
通过填充:传送式生产的电镀工艺面临的挑战
作者:
Kenny Stephen
;
Dambrowsky Nina
;
Mann Olivier
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
13.
Reliability of molded interconnect devices (MID) protected by encapsulation methods overmolding, potting and coating
机译:
模制互连设备(MID)的可靠性,通过包覆成型,灌封和涂覆的封装方法得到保护
作者:
Goth Christian
;
Franke Jorg
;
Reinhardt Andreas
;
Widemann Philipp
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
14.
Transition behavior in large deflection of un-symmetrically layered piezo-electric plate under initial tension
机译:
初始张力下非对称层状压电板大挠度下的跃迁行为
作者:
Chun-Fu Chen
;
I-Wei Li
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
15.
Experimental study on the performance of compact heat sink for LSI packages
机译:
LSI封装紧凑型散热器性能的实验研究
作者:
Hatakeyama Tomoyuki
;
Ishizuka Masaru
;
Kibushi Risako
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
16.
Thermal stress aware design for stacking IC with through glass via
机译:
热应力感知设计,用于通过玻璃通孔堆叠IC
作者:
Chien Jui-Hung
;
Hao Yu
;
Lung Chiao-Ling
;
Huai-Chung Chang
;
Nien-Yu Tsai
;
Yung-Fa Chou
;
Ping-Hei Chen
;
Chang Shih-Chieh
;
Kwai Ding-Ming
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
17.
Study of LTE/WWAN monopole antenna for mobile phone
机译:
LTE / WWAN手机单极天线的研究
作者:
Guosheng Lin
;
Lih-Shan Chen
;
Mau-Phon Houng
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
LTE;
inductor circuit;
monopole;
18.
The comparison on the corrosion resistance of different kinds of PCB surface finishing: OSP, LF HASL and ENIG
机译:
OSP,LF HASL和ENIG不同类型的PCB表面处理的耐腐蚀性比较
作者:
Wei-Shan Chao
;
Wen-Hao Wang
;
Tzeng-Cherng Luo
;
Te-Chun Huang
;
Meng-Chieh Liao
;
Tzu-Hsia Wei
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Copper sulfur;
Corrosion resistance;
Creep corrosion;
High sulfur environment;
PCB;
19.
Dielectric properties of Ni-BaTiO3-PVDF composites with different Ni morphology
机译:
不同Ni形貌的Ni-BaTiO3-PVDF复合材料的介电性能
作者:
Qi Zheng
;
Pengli Zhu
;
Yanmin Wu
;
Rong Sun
;
Wong Chingping
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
20.
Failure modes and FEM analysis of Conductive Anodic Filament resistance during high-frequency electromagnetic of PCB
机译:
PCB高频电磁干扰下导电阳极丝电阻的失效模式及有限元分析
作者:
You- Yi Chen
;
Mei-Ling Wu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
21.
Thermomigration in eutectic-SnPb solder with Cu UBM at the room temperature
机译:
Cu UBM在室温下在共晶SnPb焊料中的热迁移
作者:
Jie An Lin
;
Chen Chih
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
22.
Reliability analysis of 3D IC integration packaging under drop test condition
机译:
跌落测试条件下3D IC集成封装的可靠性分析
作者:
Yen-Ju Lee
;
Yen-Fu Su
;
Tuan-Yu Hung
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
3D IC packaging;
board level drop test;
finite element analysis;
23.
On-wafer probing measurement and optimization of MIM capacitors for integrated passive device application
机译:
用于集成无源器件应用的MIM电容器的晶圆上探测测量和优化
作者:
Ho-chuan Lin
;
Ming-Fan Tsai
;
Daniel Lee
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
24.
Temperature uniformity simulation of vapor chamber
机译:
蒸气室温度均匀度模拟
作者:
Shung-Wen Kang
;
Jun-Ying Lin
;
Chun-Hsien Huang
;
Yu-Tang Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
heating rate;
temperature uniformity;
vapor chamber;
25.
Micro-masking removal of TSV and cavity during ICP etching using parameter control in 3D and MEMS integrations
机译:
使用3D和MEMS集成中的参数控制,在ICP蚀刻期间通过微掩膜去除TSV和空腔
作者:
Yu-Chen Hu
;
Cheng-Hao Chiang
;
Kuo-Hua Chen
;
Chi-Tsung Chiu
;
Ching-Te Chuang
;
Wei Hwang
;
Jin-Chern Chiou
;
Ho-Ming Tong
;
Kuan-Neng Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
26.
A novel sample preparation technique for 3D_IC micro-bumps for wider region observation
机译:
用于3D_IC微凸块的新型样品制备技术,可用于更广泛的区域观察
作者:
Han-Yun Long
;
King-Ting Chiang
;
Chun-An Huang
;
Li Chuang
;
Ming-Lun Chang
;
Jandel Lin
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
27.
Enhancement of natural convection heat transfer from horizontal rectangular fin arrays with perforations in fin base
机译:
水平矩形翅片阵列在翅片底座上打孔增强了自然对流换热
作者:
Guei-Jang Huang
;
Shwin-Chung Wong
;
Chun-Pei Lin
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
28.
A study on the 3DIC interconnection using thermal compression bond with non conductive paste process
机译:
热压结合非导电胶工艺的3DIC互连研究
作者:
Mu-Hsuan Chan
;
Huei-Nuan Huang
;
Chien-Feng Chan
;
Chun-Tang Lin
;
Yang Ming-H.
;
Jeng Yuan Lai
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
29.
Thermal simulation on typical high power diode packaging
机译:
典型大功率二极管封装的热仿真
作者:
Zhong-Yi Wu
;
Pei-Hsuan Wu
;
Tim Chiou
;
Chen Richard
;
Lee Robert
;
Lwo Ben-Je
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
30.
Design and test of planar transformer using CMOS technology with BALUN applications
机译:
使用CMOS技术和BALUN应用的平面变压器的设计和测试
作者:
Huang Chien-Chang
;
Wei-Di Tu
;
Chia-Kai Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
31.
Scaling properties of fracture surfaces of dynamically loaded aluminium alloy specimens
机译:
动态加载的铝合金试样断裂表面的尺度特性
作者:
Lyapunova Elena
;
Chudinov Vasiliy
;
Sokovikov Michail
;
Uvarov Sergey
;
Naimark Oleg
;
Yeong-Maw Hwang
;
Alexandrov Sergei
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
32.
Optically-induced dielectrophoretic technology for cells screening
机译:
光诱导介电泳技术用于细胞筛选
作者:
Hsiu-Hsiang Chen
;
Hsin-Hsiang Lo
;
Chun-Chuan Lin
;
Jyh-Chern Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
33.
Two-layered thin carrier-attached copper foil
机译:
两层薄载体附铜箔
作者:
Yi-Ling Lo
;
Yu-Chung Chen
;
Hung-Kun Lee
;
Shu-Yuan Lo
;
Tzu-Ping Cheng
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
34.
Reliability assessments and designs for fine pitch flip chip packages with Cu column bumps
机译:
具有铜柱凸点的小间距倒装芯片封装的可靠性评估和设计
作者:
Hsieh Ming-Che
;
Chien Chen Lee
;
Li Chiun Hung
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
35.
Infrared thermography of BGA's heated by Focused Infrared Light Soldering System
机译:
聚焦红外焊接系统对BGA加热的红外热成像
作者:
Felix M.
;
Anguiano C.
;
Medel A.
;
Bravo M.
;
Salazar D.
;
Marquez H.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
36.
Modeling of pore formation in solid
机译:
固体中孔隙形成的模型
作者:
Wei P. S.
;
Hsiao S. Y.
;
Wu M. C.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
37.
An innovative annealing-twinned Ag-Au-Pd bonding wire for IC and LED packaging
机译:
用于IC和LED封装的创新退火双绞线Ag-Au-Pd焊线
作者:
Tsai Hsing-Hua
;
Lee Jun-Der
;
Tsai Chih-Hsin
;
Wang Hsi-Ching
;
Chang Che-Cheng
;
Chuang Tung-Han
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Ag-Au-Pd alloy wire;
Annealing twinned structure;
Reliability;
38.
Strategy for TSV scaling with consideration on thermo-mechanical stress and acceptable delay
机译:
考虑热机械应力和可接受的延迟的TSV缩放策略
作者:
Ghosh K.
;
Zhang J.
;
Zhang L.
;
Dong Y.
;
Li H.Y.
;
Tan C. M.
;
Xia G.
;
Tan C. S.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
39.
The preferential growth of #x03B7;-Cu6Sn5 on (111) uni-directional Cu pads
机译:
(111)单向铜垫上η-Cu6Sn5的优先生长
作者:
Han-wen Lin
;
Jia-ling Lu
;
Chen-min Liu
;
Chih Chen
;
King-ning Tu
;
Delphic Chen
;
Jui-Chao Kuo
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
40.
Creep Corrosion occurrence on TQFP IC package
机译:
TQFP IC封装上发生蠕变腐蚀
作者:
Chen Cherie
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
3D OM;
Creep Corrosion;
Mixed Flowing Gas Test (MFG);
Organic Acid Flux;
Rosin Flux;
SEM/EDX;
X-Section;
41.
Failure analysis of Cu electroplating process with Polyimide substrate fabricated for flexible packaging
机译:
柔性包装用聚酰亚胺基体电镀铜的失效分析
作者:
Ying-Chih Wu
;
Yu-Jung Huang
;
Ming-Kun Chen
;
Yi-Lung Lin
;
Shen-Li Fu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
42.
Study on manufacturing process of semi-flex Printed Circuit Board using buried material
机译:
用埋入材料制造半柔性印制电路板的工艺研究
作者:
Xuemei He
;
Wei He
;
Xinhong Su
;
Yongshuan Hu
;
Yong Huang
;
Minjie Ning
;
Lijuan Cheng
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Buried Material;
Orthogonal Tests;
Semi-flex Printed Circuit Board;
Silicon Sheet;
43.
Thermal performance of Various heat sinks
机译:
各种散热器的热性能
作者:
Yeh Lian-Tuu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
44.
Physical and numerical investigation of single-layered tungsten gratings for thermophotovoltaic emitters
机译:
用于热光电发射器的单层钨光栅的物理和数值研究
作者:
Nguyen-Huu Nghia
;
Chen Yu-Bin
;
Lo Yu-Lung
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
45.
Transparent large-area conductive polypyrrole thin films with robust interfacial adhesion on silica substrates fabricated via oxidative chemical polymerization initiated by surface-silanized pyrrole monomers
机译:
透明的大面积导电聚吡咯薄膜,通过表面硅烷化的吡咯单体引发的氧化化学聚合反应,在二氧化硅基底上具有牢固的界面粘合力
作者:
Li-Hung Liu
;
Pen-Cheng Wang
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
46.
The impact of through silicon via proximity on CMOS device
机译:
直通硅通孔对CMOS器件的影响
作者:
Hsiu Jao
;
Lin Y. Y.
;
Liao Will
;
Wu Blacksmith
;
Huang Brady
;
Huang Lawrence
;
Huang Joe
;
Shih Steven
;
Lin J. P.
;
Huang P. S.
;
Tsai M. Y.
;
Huang C. Y.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
47.
Board-level signal integrity methodology
机译:
板级信号完整性方法
作者:
Li Yuan-Liang
;
Xiao Kai
;
Ye Xiaoning
;
Yanjie Zhu
;
Hsiung Edward
;
Su Thonas
;
Kai-bin Wu
;
Hsu Jimmy
;
Kang Karen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
48.
A new innovative model for green QFN qualification
机译:
新型绿色QFN认证创新模型
作者:
Jeffrey ChangBing Lee
;
Chang Graver
;
Chen Cherie
;
ChengChih Chen
;
Lin Jandel
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
ATC;
Open Collaboration;
QFN;
Supply chain;
49.
Liquidus projection of Sn-Co-Ni ternary system
机译:
Sn-Co-Ni三元体系的液相线投影
作者:
Tung-kai Chen
;
Chia-ming Hsu
;
Sinn-wen Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
50.
Determination of TSV-induced KOZ in 3D-stacked DRAMs: Simulations and experiments
机译:
确定TSV诱导的3D堆叠DRAM中的KOZ:模拟和实验
作者:
Huang P. S.
;
Tsai M. Y.
;
Huang C. Y.
;
Hsiu Jao
;
Brady Huang
;
Wu Blacksmith
;
Lin Y. Y.
;
Will Liao
;
Joe Huang
;
Lawrence Huang
;
Shih Steven
;
Lin J. P.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
3D IC;
Keep-out zone;
Mobility;
Stress;
Through-silicon-via;
51.
Detection of micro defects in 3dic packages by means of non-destructive 3D X-ray
机译:
通过无损3D X射线检测3dic封装中的微缺陷
作者:
Mei-Chin Lee
;
Wan-Ting Chen
;
Chun-Tang Lin
;
Ming-Hsien Yang
;
Jeng-Yuan Lai
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
52.
Processing TSV wafer with stealth dicing technology
机译:
利用隐形切割技术加工TSV晶圆
作者:
Wan-Ting Chen
;
Mei-Chin Lee
;
Chun-Tang Lin
;
Ming-Hsien Yang
;
Jeng-Yuan Lai
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
53.
Real-Time Portable Physiological Signal Detection Powered by Thin Acoustic Sensors
机译:
薄声传感器支持的实时便携式生理信号检测
作者:
Kuan-Wei Chen
;
Kuo-Hua Tseng
;
Che-Yuan Sun
;
Wen-Ching Ko
;
Chang-Yi Chen
;
Shih-Hao Fan
;
Chang-Ho Liou
;
Jin-Chen Hsu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
54.
Design and implementation of ultra-thin SiP modules
机译:
超薄SiP模块的设计与实现
作者:
Meng-Sheng Chen
;
Yung-Chung Chang
;
Wei-Ting Chen
;
Tzu-Ying Kuo
;
Li-Chi Chang
;
Cheng-Hua Tsai
;
Chang-Chih Liu
;
Chang-Sheng Chen
;
Cheng-Ta Ko
;
Yung-Yu Wang
;
Long-Zhen Liang
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
55.
Nanoscale bondability study on copper-aluminum intermetallic compound using molecular dynamics simulation
机译:
分子动力学模拟研究铜铝金属间化合物的纳米键合性
作者:
Hsiang-Chen Hsu
;
Jih-Hsin Chien
;
Li-Ming Chu
;
Shin-Pon Ju
;
Yu-Ting Feng
;
Shen-Li Fu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
bondability;
bonding interface;
molecular dynamics (MD);
nanoscale IMC;
56.
Effective and efficient layer assignment for minimizing the temperature rise of large three-dimensional circuits
机译:
有效而高效的层分配,以最大程度地减少大型三维电路的温度上升
作者:
Yeh Hua-Hsin
;
Huang Shih-Hsu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
57.
Green-lighting recyclable device of LED-MGVC
机译:
LED-MGVC的绿色照明可回收装置
作者:
Wang Jung-Chang
;
Wen-Chou Chiang
;
Huang Chun-Ling
;
Huang-Lin Wu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
58.
Optimal design of dissipation for the array power LED by the genetic algorithm
机译:
基于遗传算法的阵列功率LED耗散优化设计
作者:
Rong-Sheng Chen
;
Chi-Huang Huang
;
Zi-xuan Huang
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Array LED;
Factorial design method;
Genetic algorithm;
Response surface method;
59.
Heating rate of post-annealing on microstructure/electrical/optical properties of gallium and aluminum co-doped zinc oxide films
机译:
后退火对镓和铝共掺杂氧化锌薄膜的组织/电学/光学性质的加热速率
作者:
Shang-Chou Chang
;
To-Sing Li
;
Che-Ning Yang
;
Chen-Ming Wu
;
Tien-Chai Lin
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
gallium and aluminum doped zinc oxide;
heating rate;
60.
Thermal management of packages with 3D die stacking
机译:
通过3D芯片堆叠进行封装的热管理
作者:
Chia-Pin Chiu
;
Je-Young Chang
;
Saha Sanjoy
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
61.
Epidermal electronics: Skin sweat patch
机译:
表皮电子产品:皮肤汗斑
作者:
Yung-Yu Hsu
;
Hoffman James
;
Ghaffari Rooz
;
Ives Barry
;
Pinghung Wei
;
Klinker Lauren
;
Morey Briana
;
Elolampi Brian
;
Davis Dan
;
Rafferty Conor
;
Dowling Kevin
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
62.
Assembly and reliability assessment of 50#x00B5;m-thick chip stacking by wafer-level underfill film
机译:
晶圆级底部填充膜对厚度为50μm的芯片堆叠的组装和可靠性评估
作者:
Kuo-Shu Kao
;
Ren-Shin Cheng
;
Chau-Jie Zhan
;
Chang Jing-Yao
;
Tsung-Fu Yang
;
Shin-Yi Huang
;
Chia-Wen Fan
;
Su-Mei Chen
;
Su-Ching Chung
;
Yu-Lan Lu
;
Mei-Lun Wu
;
Tai-Hung Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
63.
Electrical and temperature characterization of flexible planar inductor
机译:
柔性平面电感的电气和温度特性
作者:
Yun-Tien Chen
;
Chin-Hsien Hung
;
Yun-Ching Lee
;
Li-Chun Liang
;
Wei-Ta Yang
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
64.
Phase diagrams of the Ag-In-Zn ternary system
机译:
Ag-In-Zn三元体系的相图
作者:
Jui-Shen Chang
;
Chia-ming Hsu
;
Sinn-wen Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
65.
Recyclable anisotropic etchant for advanced flip chip manufacturing (Green)
机译:
可回收的各向异性蚀刻剂,用于先进的倒装芯片制造(绿色)
作者:
Lutzow Norbert
;
Schmidt Gabriela
;
Waimun Wong
;
Erdogan Omer
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
66.
Direct EP and direct EPAG — Novel surface finishes for gold-, copper wire bonding and soldering applications
机译:
Direct EP和Direct EPAG —适用于金,铜线键合和焊接应用的新型表面处理
作者:
Ozkok Mustafa
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
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2012年
67.
Embedded power electronics for automotive applications
机译:
汽车应用的嵌入式电力电子设备
作者:
Ostmann A.
;
Hofmann Th.
;
Neeb Ch.
;
Boettcher L.
;
Manessis D.
;
Lang K.-D.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
68.
Role of process gases in making tapered through-silicon vias for 3D MEMS packaging
机译:
工艺气体在制造用于3D MEMS封装的锥形硅通孔中的作用
作者:
Dixit Pradeep
;
Vahanen Sami
;
Salonen Jaakko
;
Monnoyer Philippe
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
69.
Thin wafer handling process evaluation for 3DIC integration
机译:
3DIC集成的薄晶圆处理工艺评估
作者:
Chang H. H.
;
Tsai W. L.
;
Chien C. H.
;
Fu H. C.
;
Chiang C. W.
;
Chen Y.H.
;
Lo W.C.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
70.
Tensile test of small lead-free solder joint using permanent magnet
机译:
使用永磁体的小型无铅焊点的拉伸试验
作者:
Tada Naoya
;
Nishihara Ryo
;
Masago Hiroyasu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
71.
Metrologies for characterization of flatness and thickness uniformity in temporarily bonded wafer stacks
机译:
表征临时粘合晶圆堆栈中的平坦度和厚度均匀性的度量衡
作者:
Bor Kai Wang
;
Tsai Leon
;
Shorey Aric
;
Lee Alvin
;
Su Jay
;
McCutcheon Jeremy
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
72.
Thin glass substrates development and integration for through glass vias (TGV) with copper (Cu) interconnects
机译:
用于玻璃通孔(TGV)和铜(Cu)互连的薄玻璃基板开发和集成
作者:
Bor Kai Wang
;
Yi-An Chen
;
Shorey Aric
;
Piech Garrett
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
73.
Design and implementation of mobile communications SiP modules with embedded components in multilayer organic hybrid substrate
机译:
多层有机混合基板中具有嵌入式组件的移动通信SiP模块的设计与实现
作者:
Cheng-Hua Tsai
;
Li-Chi Chang
;
Chen Chang-Sheng
;
Syun Yu
;
Chin-Sun Shyu
;
Shinn-Juh Lai
;
Jungle Lee
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
74.
Actual stresses around TSV in whole 3D-SiP under reflow or power ON/OFF thermal load
机译:
回流或电源开/关热负载下整个3D-SiP中TSV周围的实际应力
作者:
Kinoshita Takahiro
;
Kawakami Takashi
;
Wakamatsu Takeshi
;
Shima Shunpei
;
Matsumoto Keiji
;
Kohara Sayuri
;
Yamada Fumiaki
;
Orii Yasumitsu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
75.
Inelastic analysis for singular stresses around TSV under reflow or power ON/OFF thermal load
机译:
回流或电源开/关热负荷下TSV周围奇异应力的非弹性分析
作者:
Wakamatsu Takeshi
;
Kinoshita Takahiro
;
Shima Shunpei
;
Kawakami Takashi
;
Matsumoto Keiji
;
Kohara Sayuri
;
Yamada Fumiaki
;
Orii Yasumitsu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
76.
Packaging designs and flexural stress estimation for thin-film types of OLED devices
机译:
薄膜类型的OLED器件的包装设计和弯曲应力估算
作者:
Chang-Chun Lee
;
Chih-Sheng Wu
;
Tzai-Liang Tzeng
;
Chia-Hao Tsai
;
Shu-Tang Yeh
;
Yi-Hao Peng
;
Kuang-Jung Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Finite element analysis (FEA);
Flexural stress;
ITO;
Neural axis;
OLED;
77.
High-dielectric-constant graphite oxide-polyimide composites as embedded dielectrics
机译:
高介电常数的氧化石墨-聚酰亚胺复合材料作为嵌入式电介质
作者:
Siwang Kou
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
;
Wong Ching Ping
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
78.
Silicon-based LED packaging module with photosensor
机译:
带有光电传感器的硅基LED封装模块
作者:
Kuochun Tseng
;
Tsou Chingfu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
LED;
Microfabrication;
Silicon-based packaging module;
79.
Development of novel electroless nickel for Selective electroless nickel immersion gold applications
机译:
为选择性化学镀镍浸金应用开发新型化学镀镍
作者:
Lai Willetta
;
Wong P. S.
;
Hsu K. L.
;
Chan C. M.
;
Chan C. Y.
;
Bayes M. W.
;
Yee K. W.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
80.
Effect of stacking chips and fluid/structure interaction simulation in 3D stacked flip-chip encapsulation process
机译:
3D堆叠倒装芯片封装过程中堆叠芯片的影响和流体/结构相互作用模拟
作者:
Wong W. C.
;
Khor C. Y.
;
Ernest O.
;
Abdullah M. Z.
;
Saad A. A.
;
Yusop N. Md.
;
Loh W. K.
;
Ooi C. K.
;
Ooi R. C.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
81.
Dissolution behaviors of the Ni and Ni3Sn4 phase in molten lead-free solders
机译:
Ni和Ni3Sn4相在熔融无铅焊料中的溶解行为
作者:
Yee-Wen Yen
;
Meng-Han Kuo
;
Wei-Kai Liou
;
Tai-Ni Chu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
82.
Reliability challenges of Cu wire deployment in flash memory packaging
机译:
闪存封装中铜线部署的可靠性挑战
作者:
Gan CL
;
Ng EK
;
Chan BL
;
Hashim U.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Cu oxidation;
Cu wire;
CuAl corrosion;
IMD crack;
reliability challenges;
83.
Phase equilibria of the Sn-Bi-Cu ternary system in advanced microelectronic packaging
机译:
先进微电子封装中Sn-Bi-Cu三元体系的相平衡
作者:
Yee-Wen Yen
;
Hsien-Ming Hsiao
;
Gu-Jhong Jhang
;
Han-Wei Shi
;
Meng-Kuang Huang
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Isothermal section;
Sn-Bi-Cu ternary system;
lead-free solder;
phase equilibria;
84.
Wearout reliability study of Cu and Au wires used in flash memory fine line BGA package
机译:
闪存细线BGA封装中使用的铜和金线的磨损可靠性研究
作者:
Gan CL
;
Ng EK
;
Chan BL
;
Kwuanjai T.
;
Jakarin S.
;
Hashim U.
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Cu wire;
corrosion;
moisture reliability;
wearout reliability;
weibull plot;
85.
First-principles calculations of structural and elastic properties of hexagonal Cu2In intermetallic compound
机译:
六角形Cu2In金属间化合物的结构和弹性性质的第一性原理计算
作者:
Hsien-Chie Cheng
;
Ching-Feng Yu
;
Wen-Hwa Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
86.
The application of pad adhesion for the validation of halogen free pad cratering concern
机译:
垫附着力在验证无卤垫缩孔方面的应用
作者:
Chang Graver
;
Chen Cherie
;
Lee Jeffrey
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Cold Ball Pull;
Halogen Free;
Pad Cratering;
Pad adhesion;
87.
Electrical model analysis of RF/high-speed performance for different designed TSV patterns by wideband double side measurement techniques
机译:
通过宽带双面测量技术对不同设计的TSV模式进行射频/高速性能的电气模型分析
作者:
Chun-Hsun Lin
;
Chris Liu
;
Hsin-Kai Huang
;
Kuang-Ching Fan
;
Hsin-Hung Lee
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
88.
The development of high through-put micro-bump-bonded process with non-conductive paste (NCP)
机译:
高通量非导电胶微凸点焊接工艺的发展
作者:
Jing-Ye Juang
;
Su-Tsai Lu
;
Su-Ching Chung
;
Su-Mei Cheng
;
Jong-Shiou Peng
;
Yu-Lan Lu
;
Pai-Cheng Chang
;
Chia-Wen Fan
;
Chau-Jie Zhan
;
Tai-Hung Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
89.
Computational study on vaporizing liquid micro-thruster
机译:
液体微推进器汽化的计算研究
作者:
Chia-Chin Chen
;
Heng-Chuan Kan
;
Ming-Hsiao Lee
;
Chien-Wei Liu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
90.
Investigation of ICP parameters for smooth tsvs and following cu plating process in 3D integration
机译:
3D集成中平滑tsv和后续镀铜工艺的ICP参数研究
作者:
Cheng-Hao Chiang
;
Yu-Chen Hu
;
Kuo-Hua Chen
;
Chi-Tsung Chiu
;
Ching-Te Chuang
;
Wei Hwang
;
Jin-Chern Chiou
;
Ho-Ming Tong
;
Kuan-Neng Chen
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
91.
Critical parameter selection for thermal cycle of FBGA fatigue life
机译:
FBGA疲劳寿命热循环的关键参数选择
作者:
You-Cheng Luo
;
Mei-Ling Wu
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Design of Experiment;
Finite element analysis;
Response surface methodology (RSM);
failure analysis;
solder joins reliability;
solder joint fatigue life prediction;
92.
Research on the effect of inorganic components on brightener in horizontal pulse plating solution by Cyclic Voltammetric Stripping method
机译:
循环伏安溶出法研究水平脉冲镀液中无机组分对增白剂的影响
作者:
Minjie Ning
;
Wei He
;
Xianzhong Tang
;
Zhihua Tao
;
Xuemei He
;
Lin Xiang
;
Yongshuan Hu
;
Xinhong Su
;
Shigang Cheng
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
关键词:
Brightener;
CVS;
Electroplating liquid;
Organic additives;
93.
Bonding properties of low-temperature wafer bonding using sub-micron gold particles with different particle sizes
机译:
使用不同粒径的亚微米金颗粒进行低温晶圆键合的键合特性
作者:
Ishida Hiroyuki
;
Ogashiwa Toshinori
;
Kanehira Yukio
;
Ito Shin
;
Yazaki Takuya
;
Shoji Shuichi
;
Mizuno Jun
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
94.
Development of UV-LIGA contact probe
机译:
UV-LIGA接触探针的开发
作者:
Hou-Jun Hsu
;
Jung-Tang Huang
;
Kuo-Yu Lee
;
Ting-Chiang Tsai
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
95.
Analysis and design of MEMS RF probe
机译:
MEMS RF探头的分析与设计
作者:
Hou-Jun Hsu
;
Jung-Tang Huang
;
Kuo-Yu Lee
;
Ting-Chiang Tsai
;
Chia-Hung Chou
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
96.
Evaluation of fine-pitch chip-to-chip interconnects using ACF material with arrayed particles
机译:
使用带有阵列颗粒的ACF材料评估细间距芯片到芯片互连
作者:
Yu-Wei Huang
;
Su-Tsai Lu
;
Jon-Shiou Peng
;
Chia-Wen Fan
;
Su-Ching Chung
;
Su-Mei Chen
;
Yu-Lan Lu
;
Pai-Cheng Chang
;
Chau-Jie Zhan
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
97.
3D simulation of underfill encapsulation in semiconductor processing
机译:
半导体加工中底部填充胶的3D模拟
作者:
Chih-Chung Hsu
;
Hsien-Sen Chiu
;
Rong-Yeu Chang
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
98.
Micro bridge technology for 3D-IC interconnection could benefit the 3D-IC test strategy
机译:
用于3D-IC互连的微桥技术可以使3D-IC测试策略受益
作者:
Cheng H. C.
;
Yang C. Y.
;
Cheng Alan
;
Cheng Karl
会议名称:
《2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference.》
|
2012年
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