Berkeley Sensor and Actuator Center, UC Berkeley, Berkeley, CA, USA;
metrology; in-situ characterization;
机译:金相和SEM分析在DRIE处理的MEMS器件中侧壁表面表征中的应用
机译:具有片上集成MEMS / NEMS执行器的机械可调光子器件
机译:片上微摩擦测试仪,用于基于硅的MEMS器件的摩擦学研究
机译:片上器件的MEMS工艺表征
机译:用于高级IC器件的片上铜/低k互连:材料集成和工艺优化研究。
机译:基于片上MEMS的带机械加密系统的安全防护装置的研究
机译:具有片上集成mEms / NEms执行器的机械可调谐光子器件
机译:mEms器件中生物流体的片上传输