翻新塑封IC的危害与鉴别控制

摘要

由于潜在的市场需求和利益驱动，翻新塑封集成电路大量涌入市场，最终应用在各种电子产品和国防武器装备上，严重影响产品的质量可靠性和安全性能，如何鉴别翻新塑封IC亟需解决。本文主要从质量可靠性角度阐述了翻新塑封IC的危害性，并提出了几种切实可行的翻新塑封IC鉴别方法。