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赵晶; 郭自成; 孙春磊;
北京电子学会;
印刷线路板; 表面贴装; 焊盘图形设计; 焊点可靠性;
机译:使用破坏性和非破坏性方法解决焊盘设计缺陷
机译:使用SoP(焊盘上的焊料)的高密度PoP(封装上的封装)面临的挑战
机译:人为错误案例分析的概念<案例分析程序H {sup} 2-SAFER和案例分析支持系统FactFlow>
机译:用于细间距倒装芯片键合的新型焊盘焊盘(SoP)技术
机译:具有用于焊盘下面的电路的铝-二氧化硅互连的集成电路接合焊盘的可靠性增强。
机译:使用糖尿病脚引导系统(SOPED)对糖尿病性神经病变的人(SOPED)的脚踝功能结果:单盲随机控制脚踏(FOCA)试验的可行性研究
机译:WPT系统的DD焊盘和圆形焊盘在线圈未对准下耦合的模型
机译:流光管的焊盘,焊盘和直接阴极读数
机译:案例分析模型参数学习装置,案例分析装置,方法和程序
机译:案例分析模型参数学习设备,案例分析器,方法和程序
机译:案例分析和必要的文档指导系统,能够提供3D或2D图像的案例分析所需的文档和注意事项
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