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整平前处理对过孔进锡的影响及其改善

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摘要

随着PCB产品朝着精密化、微型化方向发展,尺寸越小的过孔就越能提供足够的布线空间,以求达到高密度布线的目的.由于过孔尺寸偏小以及高厚径比板的局限,过孔进锡问题是PCB热风整平工艺制程中的一大难点.本人从整平前处理对过孔进锡的影响机理出发,通过试验最终找到解决过孔进锡的有效方法.

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来源
《2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|179-184|共6页
会议地点广东东莞
作者
CUI Rong; 崔荣; GAO Lai-hua; 高来华;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 热风整平工艺; 过孔进锡问题; 故障处理;

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