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超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离

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介绍了一种新型的铜面化学前处理方法-超粗化前处理工艺,该工艺用于阻焊油墨前处理,可解决沉锡和化学镀镍/浸金板绿油剥离的问题.

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来源
《印制电路信息》 |2006年第5期|37-39|共3页
作者
孙世铭; 王扩军; 谢锡忠;
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作者单位

深圳市板明科技有限公司,518067;

深圳市板明科技有限公司,518067;

深圳市板明科技有限公司,518067;

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正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
前处理; 超粗化; 阻焊剥离; 沉锡; 化学镀镍/浸金;

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