新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

摘要

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁.文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性.该材料的主要特点为Tg (DMA) ＞180℃,Td (5％ Loss) ＞350℃,Z轴热膨胀系数α1＜45 u m/(m·℃),α2＜220μm/(m·℃).