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Xiong Weiping; 熊伟平; Yang Shufan; 杨恕帆; Yang Meijia; 杨美佳; Wu Junyi; 吴俊毅; Wu Chaoyu; 吴超瑜; Wang Duxiang; 王笃祥;
中国光学光电子行业协会;
发光二极管; 芯片结构; 倒装透明衬底; 流明效率;
机译:通过具有形态控制的塌陷氧化铝纳米棒的透明雾膜提高SiC衬底上倒装芯片发光二极管的光提取效率
机译:通过直接晶圆键合制造的具有GaN /蓝宝石透明基板的倒装芯片AlGaInP LED
机译:Ge / SiGe / Si衬底上AlGaInP谐振腔发光二极管(RCLED)的生长和性能
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:蒙特卡洛射线追踪法对AlGaInP基红色和GaN基蓝/绿倒装芯片微型LED的光提取分析
机译:低压金属有机气相外延制备的n和p-GaAs取向错误衬底上的AlGaInP发光二极管的比较
机译:不透明衬底上半透明层的太阳能吸收率。
机译:通过在外延晶片上制造发光二极管器件,切割外延晶片,将器件管芯倒装芯片键合以安装并减小生长衬底的厚度来制造倒装芯片发光二极管器件
机译:用于移动电话的发光二极管包括透明树脂,该透明树脂用于密封设置在盖的中心孔内的倒装芯片发光二极管芯片。
机译:直接生长在透明基板上的高效AlGaInP发光二极管及其制造方法
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