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张忠文;
组装;
机译:铝硅电极的频率和表面清洁度对厚铝丝键合超声键合特性的影响
机译:玻璃基板上带有芯片贴装膜的半导体薄模的室温超声键合
机译:Al-Si电极的频率和表面清洁度对厚铝丝键合超声键合特性的影响
机译:铜-聚酰亚胺薄膜上硅多芯片模块封装技术的热分析和建模
机译:薄膜多晶硅硫化镉-铜硫化物太阳能电池和铜硫化物薄膜的研究。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:在玻璃基板上用芯片附着膜对半导体薄芯片进行室温超声键合
机译:残余应力和粘附力对硅沉积铜薄膜硬度的影响
机译:电子部件包括具有铜导电路径的半导体芯片,该铜导电路径用于将芯片的元件的半导体电极表面连接至铜接触表面。
机译:倒装芯片型半导体背面用薄膜,半导体背面的切割带集成薄膜,倒装芯片型半导体背面用薄膜的制造方法以及半导体装置
机译:由半导体芯片生产微组装的方法
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