法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-16
授权
授权
2012-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J7/02 申请日:20111118
实质审查的生效
2012-07-11
公开
公开
机译: 倒装芯片型半导体背面用薄膜,半导体背面的切割带集成薄膜,倒装芯片型半导体背面用薄膜的制造方法以及半导体装置
机译: 倒装芯片型半导体背面用膜,半导体背面用切割胶带一体型膜,半导体装置的制造方法以及倒装芯片型半导体装置
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