双面铝基夹芯印制板绝缘孔制作技术

摘要

文章以LED照明用的双面铝基夹芯印制板为研究对象,利用铝基覆铜板绝缘层配方优势,研究开发出高导热胶直接压合填胶工艺技术,解决了目前业内铝基孔绝缘化的技术难题.概括了铝基夹芯印制板的基本结构,简述了铝基夹芯印制板的主要制作难点,主要对铝基板孔绝缘化加工技术作介绍与分析,包括铝基孔中孔结构设计,铝基孔绝缘化高导热胶压合填胶技术,各种铝基孔绝缘化填胶工艺优劣势的对比分析,以及产品可靠性测试.