谈谈双面铝基印制板的制作

摘要

随着电子工业的飞速发展，对印制板的要求也越来越高。在有些电路中，元器件是高热器件，因此散热成为了第一个要考虑的问题。一般的PCB板为环氧玻璃布板，往往满足不了这种高散热需求，因此近年来又开发了铝基印制板。本文阐述了双面铝基印制板的加工过程。