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陆式瑜; 余科;
中国电工技术学会;
环氧; 聚酯; 模塑料; 封装; 电磁线圈;
机译:环氧模塑料成型过程中具有金线键合的系统级封装(SiP)组件的扫线特性
机译:环氧模塑料对制造过程中IC封装的热/残余变形和应力的影响
机译:环氧模塑料化学固化收缩率的表征及其在翘曲分析中的应用
机译:环氧模塑料封装对制造过程中塑料IC封装的热变形和残余应力的影响
机译:环氧模塑料和聚脲气凝胶中水分吸收和解吸的表征和建模
机译:废弃大体积模塑料(BMC)作为全同立构聚丙烯复合材料的填料的应用
机译:不饱和聚酯树脂片状模塑料压模流动的预测和表征
机译:Kevlar填充环氧模塑料的表征。
机译:使用环氧模塑料垫的半导体封装结构以及制造环氧模塑料垫的方法
机译:自熄性环氧树脂及其用于环氧模塑料的制备方法,用于该环氧树脂组合物的环氧模塑料
机译:自熄性环氧树脂及其用于环氧模塑料的制备方法,用于环氧树脂组合物的环氧模塑料
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