热界面材料导热率和接触热阻的测试

摘要

热界面材料填充于两固体界面间隙后,在界面处产生两部分热阻:热界面材料体热阻和与固体基板间的接触热阻.体热阻大小受材料导热率的影响,因而导热率对电子器件的散热分析非常重要.尽管大量理论模型对该参数进行了预测,但为了验证模型,通常需要对其进行试验测试.同时,由于缺乏有效的理论模型对接触热阻进行预测,因此对其进行测试也十分必要.本文依据ASTM D-5470 测试标准,搭建了一个热界面测试系统.通过该系统测试了硅油和导热硅脂的导热率,以及它们与基板间的接触热阻.经分析,测试导热率和接触热阻的相对误差分别小于11.3％和41.3％,系统测试精度主要由热流计保温精度和测长精度决定.