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王增林; 刘志鹃; 姜洪艳; 王秀文; 新宫原 正三;
中国腐蚀与防护学会;
化学镀铜; 超级化学镀; 大马士革铜互连线; 种子层; 防扩散层;
机译:现代超大规模集成电路的晶内和晶间互连制造技术(回顾,发展概念)
机译:超大规模集成电路制造中晶片表面污染分析与清洗技术研究
机译:纳米材料在超大规模集成电路设计过程中的应用
机译:铜活化金属上化学镀镍过程中铜活化过程中钯-铜互扩散
机译:组技术和专家系统概念应用于小批量制造中的统计过程控制
机译:工程内皮化微流控技术用于使用非传统制造技术研究血管和血液学过程
机译:通过应用精益制造技术,研究和分析专门用于建造技术复杂船舶的船厂的制造和装配过程
机译:用于制造薄壁对流传热模型的化学镀技术
机译:通过对互连线进行退火并使用低偏置电压和低层间介电常数以及半导体芯片制造方法来降低互连线的退火应力,从而降低0.25-mgr和更小半导体芯片技术的应力诱发空隙的方法
机译:通过对互连线进行退火并使用低偏置电压和低层间介电常数以及由此制造的半导体芯片来减少互连线的应力,从而降低0.25U和更小半导体芯片技术的应力诱发空隙的方法
机译:使用滚轮制造柔性超大规模集成电路的方法以及由其制造的柔性超大规模集成电路
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