首页> 中文会议>天津市电镀工程学会第十届学术年会 >印制线路板微孔镀铜研究现状

印制线路板微孔镀铜研究现状

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

PCB板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无裂缝、均匀的铜沉积层.本文综述了目前微孔填充技术的发展现状,并对镀液组成、添加剂作用机理和脉冲电镀等方面的问题作了探讨.

著录项

来源
《天津市电镀工程学会第十届学术年会》|2006年|15-19|共5页
会议地点天津
作者
王为; 李亚冰;
展开▼
作者单位

天津市电镀工程学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制线路板; 微孔镀铜; 厚径比; 添加剂; 填孔; 脉冲电镀;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 印制线路板微孔镀铜研究现状 [J] . 李亚冰 ,王双元 ,王为 . 电镀与精饰 . 2007,第001期
2. 印制线路板微孔镀铜能力的研究 [J] . 刘璐 . 印制电路信息 . 2010,第0z1期
3. 印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 [J] . 廖超慧 ,张胜涛 ,陈世金 . 电镀与涂饰 . 2018,第013期
4. L-精氨酸在印制线路板化学镀铜中的行为研究 [J] . 申晓妮 ,任凤章 . 电镀与精饰 . 2015,第012期
5. 碱性除油液中OP-10乳化剂浓度对印制线路板孔壁化学镀铜性能的影响 [J] . 黄草明 . 材料保护 . 2012,第11期
6. 印制线路板微孔镀铜能力的研究 [C] . 刘璐 . 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 . 2010
7. 印制线路板高电流密度镀铜添加剂的研究 [A] . 黎科 . 2018

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号