印制线路板微孔镀铜能力的研究

摘要

自20世纪40年代出现印电线路板,经过几十年的研究和生产实践,印制电路产业取得了巨大的发展.近年来,电子产品日趋"轻、薄、短、小",推动着印制线路板设计向着高密度、多功能、高速化的方向发展,缩小孔的设计尺寸成为达到高密度互联的有效手段,但同时也给生产制造带来了一定的难题,"高厚径比"成为湿法工艺面对的最大困难之一,如何在现有技术能力基础上,提升微孔孔化能力,成为湿法工艺研究的主要课题.