一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备

摘要

本发明公开了一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备，包括输送清理装置、第一清理机构、固定安装槽孔、固定支撑安装底板、第二清理机构、清灰处理槽和清灰处理框，固定支撑安装底板固定安装在清灰处理框的底端，固定安装槽孔均匀对称贯穿开设在固定支撑安装底板的两侧，清灰处理槽开设在清灰处理框的中部，输送清理装置固定安装在清灰处理槽的内部底端，第一清理机构和第二清理机构分别安装在固定支撑安装底板的两端，且第一清理机构和第二清理机构的结构相同，且第一清理机构和第二清理机构均位于清灰处理槽的内部。本发明在使用时可以将需要镀铜的线路板上的灰尘进行快速的清理，使用方便快捷省时省力。