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无铅化焊接对印制电路板装配的影响

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摘要

人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域.使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|36-39|共4页
会议地点上海
作者
胡志勇;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
无铅化焊接; 印制电路板; 电子组装; 无铅化焊料;

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