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胡志勇;
华东计算技术研究所;
上海201233;
无铅化焊接; 印制电路板; 电子组装;
机译:温度对印制电路板热处理中颗粒物,多环芳烃和多溴二苯醚排放的影响
机译:物理化学因素对印制电路板铜生物浸出过程的影响
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机译:酸和溶剂对“动态”焊接和超声焊接零件的焊接性能的影响。
机译:焊接速度对摩擦搅拌焊接焊接AA2024-T351关节裂缝韧性的影响
机译:有机硅和Nafion膜上无铅化学镀镍系统和金属薄膜的开发
机译:深入调查报告:焊接工艺和通风方法对美国商业驳船公司(aCBL)Jeffboat shipyard的密闭空间焊接工作中的物理工作负荷,焊接烟气暴露和焊接性能的影响11月,印第安纳州杰斐逊维尔, 2000。
机译:无铅化石和无铅化石系统
机译:电弧焊接的方法包括:通过电弧产生用于螺柱焊接的焊接连接,并且通过影响装置对电弧进行磁影响,该影响装置具有带有电线圈装置的磁路。
机译:热塑性箔的电容式高频焊接-逐步受到影响,首先受折叠电极的影响,然后受图案焊接电极的影响
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