图形电镀中潜在过孔开路问题改善探究

摘要

PCB潜在的过孔开路问题存在极大的客户投诉与索赔风险,对于PCB生产厂家是非常棘手的问题。本文针对潜在过孔开路问题的主要原因——电镀气泡无铜进行分析与改善,通过设备改造、工艺参数的优化,增加日常监控频率来解决电镀线孔内气泡造成的过孔开路问题,最终将PP工序造成的孔内无铜报废率降到目标以内,从而达到内部报废降低、外部投诉减少的目的.