图形电镀工艺中夹膜问题改善

摘要

cqvip:1图形电镀铜夹膜问题随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,精细线路的设计成为PCB生产的必然趋势。图形电镀是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜是此工艺流程的顽疾之一。如图1所示,PCB加工在图形电镀过程中,金属层的厚度平齐干膜后摆脱了干膜的束缚,向上生长的同时也向侧面生长而“夹”住干膜。表层图镀锡厚一般为4μm^6μm,表层图镀铜厚一般为20μm^30μm,铜的影响度要高于锡的影响度。