摘要:压合制程为CCL与PCB制造流程中极为重要之一环,其目的是将铜箔、半固化(粘结)片与氧化处理后之内层线路板,压合成多层基板。压合的好坏直接影响印刷电路板的品质。影响压合的参数众多,其中主要影响的因子有(1)热压机本身;(2)镜面钢板;(3)缓冲材料;(4)压合条件。目前业界所使用之缓冲材依材质可分为(1)牛皮纸:(2)Cushion Board;(3)棉质缓冲纸。其中以牛皮纸使用最为普遍。本文针对压合制程中所使用之缓冲材-牛皮纸进行研究分析,藉由压合实验,探讨牛皮纸特性之变化及其对基板特性之影响,并比较不同缓冲材料之优缺点,同时在产品特性与成本考量下寻求最佳之牛皮纸使用方式。总结而言,牛皮纸之种类、厂牌及使用方式皆会影响压合之品质,故对牛皮纸之选用必须非常谨慎。