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PCB基板材料无卤化的新发展

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本文介绍了2008年来国际上主要的无卤研讨会,归纳了国际大厂无卤转换的时间表,分析了PCB及其基板材料无卤化的主要驱动力,同时,对于无卤PCB基板的性能特点以及无卤PCB的成本与加工调整也进行了探讨.

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来源
《2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2008年|36-48|共13页
会议地点深圳
作者

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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
无卤PCB基板; 覆铜板; 市场调查; 技术分析;

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