无卤化PCB基板材料的新发展(下)

摘要

@@ 3日本无卤化PCB基板材料技术发展rn(接第五期本文的中篇)rn3.3住友电木无卤型PCB基板材料rn(1)概述rn近年来,日本住友电木公司不断开发出无卤型PCB基板材料产品.自1997年出台无卤型FR-1型酚醛纸基CCL[1](PLC-2147GS、PLC-2147GH)之后,又在1999年左右问世了无卤型FR-4(ELC-4756GS)、CEM-3(ELC-4970 GS),以及到2000年推向市场、主要用于有机封装基板的具有高Tg、低热膨胀性的无卤型FR-4(相当于FR-5,牌号ELC-4785 GS)[2].这样,到2000年底住友电木已构成五大类七个品种的无卤化PCB基板材料系列化.表13示出这个系列化产品与含卤型PCB基板材料产品(住友电木产)在牌号上的对照.