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世界覆铜板新品种新技术赏析(2)——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损耗的PCB基板材料R-2125

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文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了最新推出的R-2125的树脂体系设计与特点,同时综述了R-2125的诸多性能.

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来源
《印制电路信息》 |2009年第1期|25-31,64|共8页
作者
张家亮;
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作者单位

南美覆铜板厂有限公司,广东,佛山,528231;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
松下电工; 发展; 基板材料; R-2125;

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