关于表面封装焊点的可靠性问题

摘要

本文从金属键和SMT焊点可靠性关系的角度出发，分析了焊点的主要失效模式，并从金属间化合物（IMC）层的生长动力学角度分析了焊点的失效机理。并就有限应变模型和损伤积累模型给出了焊点寿命预测的基本方法。最后对不同产品的环境要求和产品的特点给出了不同的针对焊点的可靠性试验方法。