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马 俊; 胡 涛; 李泽宏; 张 波;
中国电子学会;
复合耐压层; 相间结构; 工艺流程设计; 金属氧化物半导体;
机译:层合和复合材料系统的设计优化,以使复合椭圆潜油耐压船体的浮力最小
机译:[特邀演讲] SiC沟槽型DMOS(TED MOS)的沟道特性研究
机译:基于0.35um BCD工艺技术的低导通耐压(120V)新型3D侧隔离NLDMOS设计
机译:开发具有改善的导通电阻和栅极电荷的SiC沟槽型DMOS(TED MOS)
机译:4H碳化硅高压n沟道DMOS IGBT的设计与制造
机译:球形复合潜水器耐压壳体的设计优化和非线性屈曲分析
机译:带有腹板开口的冷弯不锈钢唇形槽型材的腹板耐压强度受内一法兰加载条件的影响
机译:深浸水系统用耐压陶瓷外壳
机译:相对较小数量的制造过程和远端区域具有厚氧化层的沟槽型DMOS晶体管及其制造方法
机译:沟槽型DMOS晶体管,由相对较少的工艺制造,并且在端子区域具有厚的氧化层
机译:用于食品领域中可重新密封包装的复合箔的制造方法,包括在压制站中施加粘合剂层后,将具有载体层和粘合剂层的热封层深注入复合箔中
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