临时仲裁

摘要： 近日,中国海商法协会(海协)、中国海事仲裁委员会(海仲)在北京联合召开新闻发布会时宣布,《中国海商法协会临时仲裁规则》(《海协临时仲裁规则》)和《中国海事仲裁委员会临时仲裁服务规则》(《海仲服务规则》)两规则于2022年3月18日起同步施行。海协会长、人保集团执行董事、副总裁李祝用在发布会上指出,此次共同率先开展临时仲裁服务,是行业首创。

摘要： 仲裁具有诉讼所不具有的优势,是一种重要的诉讼外纠纷解决机制。自贸区法院管辖的是民商事案件,全部可以通过仲裁解决,因而应当完善仲裁分流、对仲裁案件进行司法审查、仲裁案件执行的机制。自贸区法院应当探索引入临时仲裁制度,在调解中促成仲裁来扩大仲裁适用范围;通过限制仲裁司法审查双重救济制度、司法应当依法维持仲裁的效力两个方面,体现司法对仲裁的支持;通过明确仲裁保全的决定主体、组建法院内部专业化仲裁保全执行团队两个方面,完善自贸区法院仲裁执行工作机制。

摘要： 《仲裁法》未纳入临时仲裁,当事人无法约定在国内开展临时仲裁,但人民法院可依据缔结或者参加的国际条约、依照互惠原则对外国临时仲裁裁决予以承认与执行,依据内地与港澳安排、对台单方安排对港澳台临时仲裁裁决予以认可与执行。2016年,最高人民法院发布司法意见,允许自由贸易试验区内注册企业之间依据“三特定”原则在国内开展临时仲裁,这为国内临时仲裁的承认与执行提供实践。当前最高人民法院正推进仲裁司法审查案件归口办理,对国内、国外仲裁裁决的司法审查进行统一规定,可保证裁判尺度的统一,实现司法对仲裁的最大支持。

摘要： 临时仲裁作为一种时兴的国际商事仲裁手段,却没有被我国《仲裁法》包容,仲裁国际化背景以及实践的矛盾呼吁着《仲裁法》对临时仲裁做出回应。临时仲裁原生的民间性与私法权利基因同我国文化传统、公共理念、法律规范存在一定冲突,因而对临时仲裁的引入,应努力寻求一种渐进式、开放式的路径,通过借鉴其他地区和国家先进的立法经验,构建临时仲裁与机构仲裁双轨制体系,实现二者和谐互动,并充分利用网络仲裁与临时仲裁的有效结合点,探索我国临时仲裁新模式。

摘要： 在国际范围内,机构仲裁和临时仲裁并存。与机构仲裁相比,临时仲裁的仲裁程序主要由双方当事人和仲裁庭配合进行,一般情况下不需要仲裁机构的管理,具有当事人高度意思自治和程序灵活高效的特点,因而在贸易投资领域广泛适用。目前国际上有相当一部分海事争议仍然通过临时仲裁解决。于2022年3月18日同步发布施行的《中国海商法协会临时仲裁规则》《中国海事仲裁委员会临时仲裁服务规则》充分借鉴国际主要仲裁机构临时仲裁服务实践,能够满足和适应不同法律文化背景下当事人的多元化争议解决需求和习惯,对于促进临时仲裁在我国发展具有引领示范作用。

摘要： 北京自贸试验区的发展需要建立良好的营商环境和深度开放的市场,而商事纠纷数量也会随之快速增长。作为使用率最高的商事争端解决方式,仲裁的重要性不言而喻,仲裁的服务质量将影响北京自贸试验区营商环境的国际化和法治化程度。作为国际服务贸易的组成部分,仲裁行业的发展状况还会直接反映自贸试验区市场的开放度。因此,构建北京自贸试验区商事仲裁机制,应对《仲裁法》滞后性引发的临时仲裁效力、仲裁裁决籍属等实践问题,是北京自贸试验区进一步开放发展的必经之路。

摘要： “一国两制三法域”下,珠三角与港澳在商事纠纷解决领域的司法制度差异制约了三地融合发展,其中仲裁制度的差异就极具典型性且亟待弥合,而弥合的关键就是在珠三角构建海事临时仲裁制度。基于当前我国海仲受案量不足,海事临时仲裁立法体系不协调,仲裁员选任门槛过高、责任不明、缺少有效监督机制的现状,建议通过调适法律来明确海事临时仲裁的效力,建立普遍适用于珠三角地区的示范性仲裁规则,降低仲裁员的选任标准、细化责任,完善仲裁行业监督机制和司法对仲裁的程序审查,进而促进海事仲裁的发展。

摘要： 《中华人民共和国仲裁法(修订) (征求意见稿)》新增“专设仲裁庭”制度,拟对涉外商事纠纷开放临时仲裁,其中第92条规定了仲裁机构对专设仲裁庭组庭和回避问题的协助。比较各地临时仲裁规则,第92条存在难以确定仲裁机构及协助职责的问题。我国建立专设仲裁制度应当改进仲裁机构的确定方式,明确仲裁机构的协助职责。

摘要： 《仲裁法》引入临时仲裁制度已属必然。《仲裁法》在修改时首先要明确临时仲裁的适用主体,不再局限于自贸区内注册的企业,而应将自然人和其他组织纳入。此外,《仲裁法》还需明确临时仲裁的客体范围与临时仲裁协议的生效条件,只有主体适格、客体正当、协议有效才能够适用临时仲裁。虽然当事人可以自由选任仲裁员,但在选任不能时,《仲裁法》仍需提供解决路径。由于临时仲裁裁决无法直接产生执行力,《仲裁法》有必要肯认仲裁裁决确认程序,通过法院审查确认,确保裁决结果及时实现。为免临时仲裁程序陷入僵局,法院、仲裁机构可以适时介入临时仲裁程序。

摘要： 仲裁包含机构仲裁和临时仲裁两种基本形式,临时仲裁在国外已盛行百年.作为仲裁制度起源和重要方式的临时仲裁,一直未得到我国《仲裁法》的认可.海南自由贸易港的建设,为我国临时仲裁制度的构建提供了机遇.

摘要： 本发明提供一种至少包含(A)具有羟基的热塑性树脂的、临时固定性能优异且兼具涂布性能和抗排斥性能的水系临时固定粘接剂；具有抑制光学设备、电子设备等中使用的各种构件和部件的功能降低这一性能的水系临时固定粘接剂；临时固定性能优异且具有涂布性能和安全性能，对环境造成的负担低的水系临时固定粘接剂；使用了该水系临时固定粘接剂的构件或部件的制造方法。

摘要： 本发明公开一种异步仲裁电路、异步仲裁方法及异步仲裁器，涉及通信技术领域，以解决现有技术中异步仲裁器会出现亚稳态问题，导致电路逻辑出现错误，从而对系统的稳定性产生负面影响问题。所述异步仲裁电路包括请求输入单元、仲裁单元、滤波单元以及握手信号生成单元。请求输入单元用于在接收到的应答反馈信号为有效状态的情况下，将请求信号分别传输至仲裁单元和握手信号生成单元；仲裁单元用于对请求信号进行仲裁处理，确定目标输出信号；滤波单元用于对目标输出信号通过滤波处理消除目标输出信号中对应的亚稳态电压后，输出相应的应答信号；握手信号生成单元用于基于请求信号，输出请求前传信号。

摘要： 本发明的目的在于提供能够充分发挥物理设备的特性而且能够灵活适应物理设备的构成变化的竞争仲裁装置及竞争仲裁方法。竞争仲裁装置(1)包含存储资源信息的资源信息存储单元(14)；存储表示逻辑设备和资源之对应关系的设备信息的设备信息存储单元(18)；识别与逻辑设备对应的资源的使用资源识别单元(13)；对于由使用资源识别手段识别的资源，判断允许使用的应用程序的资源访问判断单元(15)；以及根据利用资源访问判断手段的判断结果，来判断指定逻辑设备的应用程序是否能够使用实现由该逻辑设备定义的功能的物理设备的设备访问判断单元(16)。

摘要： 本公开涉及一种临时键合结构、临时载片及临时键合方法。所述临时键合结构，包括：临时载片、器件晶圆以及设置于所述临时载片和所述器件晶圆之间的键合胶；所述器件晶圆靠近所述临时载片的一侧设有边缘修剪区；所述临时载片靠近所述器件晶圆的一侧设有蓄胶槽；其中，所述蓄胶槽在所述器件晶圆上的正投影至少部分位于所述边缘修剪区内，所述蓄胶槽用于蓄存所述器件晶圆与所述临时载片键合时所述键合胶的冗余量。本公开可以提高临时键合质量，并确保临时键合后晶圆减薄工艺及其他背面工艺的实施可靠性。

摘要： 一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和黏合层。黏合层含有热塑性树脂及分子量小于1000的低分子添加剂。当在铜板的表面以黏合层与铜板相接的朝向贴附该半导体密封成形用临时保护膜，形成由铜板及该半导体密封成形用临时保护膜构成的贴附体，接着在180°C下加热所述贴附体1小时之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X1，然后，将所述贴附体用于在400°C下进一步加热2分钟的热处理之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X2时，黏合层以X2小于X1的方式构成。

摘要： 本发明提供临时防护装置及临时防护栏、临时防汛装置，其中一种临时防护装置包括连接组件、连接装、第一固定板、第二固定板、第三固定板和固定装置，所述第二固定板分别与所述第一固定板下表面、所述第三固定板上表面连接形成一个夹持区，所述连接组件设置在所述第一固定板上表面，所述固定装置将临时防护装置固定在被夹持物上。本发明提供的一种临时防护装置及临时防护能有效解决了人们可以跟据不同需求自由定制防护长度和规模，并且便于拆卸、安装和易于搬运，具有可以反复使用的优点。

摘要： 本发明公开一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备：支撑膜；黏合层，设置于支撑膜的一面上；以及非黏合层，设置于支撑膜的与设置有黏合层的面相反侧的面上。非黏合层的厚度为10μm以下。非黏合层的与和支撑膜相接的面相反侧的面的表面粗糙度Ra为0.1μm以上。

摘要： 本发明所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120°C下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25°C的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。

摘要： 本发明公开一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上且含有树脂和硅烷偶联剂的粘接层。半导体密封成形用临时保护膜中，硅烷偶联剂的含量相对于树脂总量可以超过5质量％且为35质量％以下。

摘要： 本发明公开了一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上的粘接层。半导体密封成形用临时保护膜的30°C～200°C下的线膨胀系数在半导体密封成形用临时保护膜的至少1个面内方向上可以为16ppm/°C以上且20ppm/°C以下。