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机译:小材料颗粒热锡镀覆的装置找到了解决之道
公开/公告号DE1446170A1
专利类型
公开/公告日1968-11-14
原文格式PDF
申请/专利权人 HECKFRIEDRICH;
申请/专利号DE19601446170
发明设计人 HECKFRIEDRICH;
申请日1960-11-02
分类号C23C2/08;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 12:29:36
机译: 小材料颗粒热锡镀覆的装置找到了解决之道
机译: 使用锡合金作为材料进行热锡电镀(可选)