R.sup .4是双官能烃基,
Z是--NH.sub.2,--NH(CH.sub.2).c --NH.sub。 2,--NH(CH.sub.2).c NH(CH.sub.2).c NH.2,其中c是2,3,--NHCONH.2基团,--SH,--S.sub.4-R.sup.4 --Si(OR.sup.3).sub.3,-P(C.sub.6 H.sub.5)。 sub.2或## STR2 ## R. sup.3是具有1-4个碳原子的烷基或氢基,
a>不小于4,
P> b作为降低纸的吸水率的材料,/ a不小于0.001,但不大于0.5,并且
x不小于0.1,但不大于2。旨在用于在纸层压石膏板的生产中涂覆石膏浆。有机硅化合物无需使用特殊催化剂即可固化。它们的水性制剂在使用浓度下显示出高稳定性,并且与纸的pH无关。也可以减少不含硫酸铝的纸的吸水率。
公开/公告号US4447498A
专利类型
公开/公告日1984-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 TH.GOLDSCHMIDT AG;
申请/专利号US19820445682
申请日1982-12-01
分类号B32B15/12;B32B31/12;
国家 US
入库时间 2022-08-22 08:38:49