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Tip/chip die fuse

机译:tip/尺谱牒肤色

摘要

(57) Abstract Topic As it can assure cost decrease, securely overcurrentThe tip/chip die fuse which can be detected is offered. Solutions The substrate (30) both Tadao who are opposed VariousThe copper pole plate (35) distribution facilities with the tip/chip die fuse which is doneBeing, two copper pole plates (35) at least betweenThe fuse wire of one (10) is jointed in parallel when alsoThis fuse wire (10) in surface, insulating conservation puRate (20) is provided.
机译:(57)<摘要> <主题>为了确保成本降低,安全地提供过电流,提供了可以检测的尖端/芯片裸片熔断器。解决方案分别面对的基板(30)都不同铜芯板(35)的分配设施已完成,带有尖端/芯片模头熔断器,至少在两个铜质极板(35)之间连接一根(10)的熔断丝。同时在表面上提供此保险丝(10)并提供绝缘保护层(20)时并联。

著录项

  • 公开/公告号JP3088901U

    专利类型

  • 公开/公告日2002-10-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 楊 進吉;

    申请/专利号JP20020001682U

  • 发明设计人 楊 進吉;

    申请日2002-03-28

  • 分类号H01H85/00;H01H85/12;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 01:02:49

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