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SCR devices in silicon-on-insulator CMOS process for on-chip ESD protection

机译:绝缘体上CMOS工艺的SCR器件,用于片上ESD保护

摘要

A silicon-on-isolator CMOS integrated circuit device includes a semiconductor substrate, an isolation layer formed over the semiconductor substrate, an n-type MOS transistor having a gate, a drain region, and a source region formed over the isolation layer, and a p-type MOS transistor having a gate, a drain region, and a source region formed over the isolation layer and contiguous with the n-type MOS transistor, wherein the n-type MOS transistor and the p-type MOS transistor form a silicon controlled rectifier to provide electrostatic discharge protection.
机译:绝缘体上硅CMOS集成电路器件包括:半导体衬底;形成在半导体衬底上方的隔离层;具有在隔离层上方形成的栅极,漏极区域和源极区域的n型MOS晶体管;以及具有栅极,漏极区和源极区的p型MOS晶体管,形成在隔离层上方并与n型MOS晶体管相邻,其中n型MOS晶体管和p型MOS晶体管形成可控硅整流器提供静电放电保护。

著录项

  • 公开/公告号US6750515B2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE;

    申请/专利号US20020062714

  • 发明设计人 MING-DOU KER;CHYH-YIH CHANG;KEI-KANG HUNG;

    申请日2002-02-05

  • 分类号H01L277/60;H01L299/40;H01L310/62;H01L311/13;H01L311/19;H01L270/10;H01L271/20;H01L310/392;H01L236/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:18:41

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