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ACIDIC SOLUTION FOR SILVER DEPOSITION AND METHOD FOR SILVER LAYER DEPOSITION ON METAL SURFACES

机译:银表面的酸性溶液和金属表面银层的沉积方法

摘要

A processing solution and a method are used for producing solderable and bondablesilver layers the properties of which are not degraded even after storing, withno anti-tarnishing compounds being utilized as contrasted with prior art solutionsand methods. The acidic solution for silver deposition contains silver ionsand at least one Cu(I) complexing agent, said Cu(I) complexing agent being selectedfrom the group comprising compounds having the structural element (I).
机译:用于生产可焊和可焊的处理溶液和方法银层即使在储存后其性能也不会降低,与现有技术的解决方案相比,没有使用抗变色的化合物和方法。沉积银的酸性溶液中含有银离子和至少一种Cu(I)络合剂,所述Cu(I)络合剂被选择选自具有结构元素(I)的化合物。

著录项

  • 公开/公告号SG108524A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH;

    申请/专利号SG2004072716

  • 发明设计人 SPARING CHRISTIAN;MAHLKOW HARTMUT;

    申请日2003-05-27

  • 分类号C23C18/42;

  • 国家 SG

  • 入库时间 2022-08-21 22:16:02

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