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Method of manufacturing a dielectric film and method of manufacturing Metal Insulator Metal capacitor having the dielectric film and batch type atomic layer deposition apparatus for manufacturing the dielectric film

机译:电介质膜的制造方法和金属绝缘体的制造方法具有该电介质膜的金属电容器和用于制造该电介质膜的间歇式原子层沉积装置

摘要

Provided are methods of manufacturing dielectric films including forming a first dielectric film on a wafer using atomic layer deposition (ALD) in a first batch type apparatus, forming a second dielectric film on the first dielectric film using atomic layer deposition in a second batch type apparatus, wherein the second dielectric film has a higher crystallization temperature than the first dielectric film and forming a third dielectric film on the second dielectric film using atomic layer deposition in a third batch type apparatus. Methods of manufacturing metal-insulator-metal (MIM) capacitors using the methods of forming the dielectric films and batch type atomic layer deposition apparatus for forming the dielectric films are also provided.
机译:提供了制造介电膜的方法,包括在第一批处理型装置中使用原子层沉积(ALD)在晶片上形成第一介电膜,在第二批处理型装置中使用原子层沉积在第一介电膜上形成第二介电膜。 ,其中第二介电膜具有比第一介电膜更高的结晶温度,并且在第三批式装置中使用原子层沉积在第二介电膜上形成第三介电膜。还提供了使用形成介电膜的方法和用于形成介电膜的间歇式原子层沉积设备来制造金属-绝缘体-金属(MIM)电容器的方法。

著录项

  • 公开/公告号KR100652420B1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20050069664

  • 发明设计人 정정희;오세훈;이종철;최재형;

    申请日2005-07-29

  • 分类号H01L27/108;H01L21/20;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:40:26

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