机译:电子零件用金属材料,电子零件用配线材料,电子零件用电极材料,电子零件,电子设备是金属材料和金属材料的加工方式
公开/公告号JP4247863B2
专利类型
公开/公告日2009-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 ソニー株式会社;株式会社フルヤ金属;
申请/专利号JP20000092980
申请日2000-03-28
分类号C22C5/06;C23C14/34;H01L21/306;H01L21/203;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:38:01